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热超声倒装键合界面运动与界面性能的生成规律研究
热超声倒装键合是最具潜力的新一代微电子封装技术之一,目前尚缺乏对键合机理的透彻分析与掌握。如何通过优化工艺、运动与能量参数......
学位
热超声倒装键合
键合过程监测
运动传递
键合机理
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新型倒装键合工艺
原子扩散
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