键合机理相关论文
DNA对于生命遗传密码的翻译、转录、复制起着非常重要的作用。研究金属配合物与DNA相互作用的键合机理将有助于人们从分子水平上了......
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热超声键合是目前最重要的引线键合技术,在电子封装领域中有着广泛的应用。面对封装密度不断提高、焊点节距不断下降和成本持续降......
核酸是生物体的重要组成物质,它包含遗传信息,并参与这些信息在细胞内的表达,从而促成代谢过程并控制这一过程。细胞遗传物质DNA的......
氰化物拥有可怕的毒性,威胁着人类以及动物的生命安全,但是它又广泛应用在很多工业制品的生产过程中。因此,如何设计出能够灵敏识......
绝缘层上锗（Germanium-on-Insulator,GOI）由于结合了Ge材料及SOI材料各自的优点，是近年来兴起的、极具吸引力的Si基新型材料。GOI材料......
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DNA是遗传信息的携带者和基因表达的物质基础,其结构直接影响它的功能,并与致癌、抗癌有关;RNA参与蛋白质的生物合成,在基因的调控......
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本文概述了钌多吡啶配合物与DNA作用的理论基础、研究现状和研究方法；设计、合成和表征了新的含双氧环官能团的配体MIP(MIP=2-(3′，4......
DNA是生物体的重要组成部分。自从Watson和Crick提出DNA的双螺旋结构并对其复制机制在分子水平上进行解释后，对DNA的研究不断深入。......
文章通过总结众多相关文献的研究成果和实际引线键合工艺中的经验心得,为读者呈现较全面的有关于引线键合的介绍,包括键合时序、机......
本文着重于对化学镍钯金(ENEPIG)的金线键合过程进行探讨,通过一系列试验对化学镍钯金各镀层在金线键合过程中的作用进行研究,总结......
半导体晶片直接键合技术已成为半导体工艺的一门重要技术,它对实现不同材料器件的准单片集成、光电子器件的性能改善和新型半导体......
通过三步直接键合方法实现了Si/Si键合.采用XPS、FTIR、I-V、拉伸强度等手段对Si/Si键合结构的界面特性作了深入广泛的研究.研究结......
利用金属过渡层的方法实现了Si/Si低温键合.拉力测试表明,温度越高,键合强度越大.采用X射线光电子能谱对Si/Si键合界面进行了研究,......
微电子技术发展已进入集成系统芯片和模块芯片时代，微芯片对互连技术提出了高密度互连和高信号传输率的要求，三维立体封装技术能在高......
文章通过总结众多相关文献的研究成果和实际引线键合工艺中的经验心得，为读者呈现较全面的有关引线键合的介绍，包括键合时序、机台动......
在一定的温度下，Ｃｕ－Ａｌ２Ｏ３界面处由于氧元素的引入，铜的表面形成一层Ｃｕ－Ｃｕ２Ｏ共晶熔体，这一熔体能同时湿润铜和陶瓷，降温后使Ｃｕ－Ａｌ２Ｏ３形成牢固键合。到目前为止，其......
文章通过总结众多相关文献的研究成果和实际引线键合工艺中的经验心得，为读者呈现较全面的有关于引线键合的介绍，包括键合时序、机台......
在Si／Si之间采用Ti／Au金属过渡层，实现了Si／Si低温键合，键合温度可低至414℃．采用拉伸强度测试对Si／Si键合结构的界面特性进行测试，结果表......
文章通过总结众多相关文献的研究成果和实际引线键合工艺中的经验心得，为读者呈现较全面的有关于引线键合的介绍，包括键合时序、机台......
随着武器型号的更新换代,丁羟四组元(AP/Al/RDX/HTPB)复合固体推进剂已成为固体火箭发动机推进剂装药主要品种。AP/Al/RDX/HTPB四......
圆片键合是一种新兴的微电子制造技术,其特点是可将大尺寸的圆片材料一次性集成到一起,因此在材料制备、三维微结构集成和IC、MEMS......
以键合点对换能系统的相互作用为考虑的出发点,建立了有时变阻尼项的动力学模型来反映键合过程。通过Matlab数值仿真研究此模型的......
芯片互连技术成为下一代制造技术的一大核心挑战，三维芯片互连或堆叠作为新一代封装技术应运而生。随着三维（3D）封装中器件节点尺寸的......
综述了近年来农药在土壤－水环境中吸附－脱附研究的实验方法、影响因素、数学描述、作用机理等方面的工作。重点讨论了农药与土壤粘土......
腐殖质(主要指腐殖酸和富里酸)普遍存在于各种水体中，它对金属离子的形态、迁移转化、生物可利用性等地球化学行为起着重要作用。本......
本论文通过分子设计,合成了一对新的手性钌（Ⅱ）多吡啶配合物Δ-[Ru（bpy）2PBIP]2+和Λ-[Ru（bpy）2PBIP]2+{bpy=2,2’-联吡啶,PBIP=2-（4-溴苯......
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本文的理论与实验结果说明,硅片表面吸附的OH团是室温下硅片相互吸引的主要根源。采用SIMS和红外透射谱定量测量了OH吸附量。开发......
提出硅片直接键合(SDB)的下列机理:热氧化硅表面的悬挂键在常温下与羟基因形成化学键.两个镜面平整表面互相重合,原子互相以范德瓦......
通过键合温度220～250℃、键合电压400～600V的硅玻璃低温阳极键合实验,分析了温度和电场分别对键合强度和键合效率的影响,并讨论了键......
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运用量子化学方法计算了5种硼酸酯键合剂（BEBA）的分子结构和分子轨道,发现5种BEBA分子硼原子所处空轨道的能级较高。利用晶面吸附模......
本文主要的研究工作首先是纳米磷酸铁锂(LFP)阴极电池材料的爆炸合成,其次是对爆轰粉体纳米LFP的表征分析、热稳定性分析以及材料......
硅片直接键合技术在微机电系统,绝缘体上硅材料的制造和三维集成领域有着重要的应用。跟中介层键合技术和阳极键合技术相比,直接键......
