邦定技术是实现芯片和封装基板之间互联的关键技术,文章介绍了邦定键合技术的基本形式,分析了镍钯金镀层厚度,镀层粗糙度和镀层清......

为提高线路板上化学镀钯的稳定性,通过镀液稳定性测试、膜厚测试以及扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)分析和X射线光电子能谱(XPS)分析等......

由于目前镍钯金的制程能力无法趋向间距更细密化发展,且镍钯金的制作成本较高,因此我司研究在普通镍金的基础上加以返向沉钯加封孔......

化学镍钯金(ENEPIG)是一种常见的表面处理工艺之一,但近几年在金属线键合类产品中开始将化学镍钯金工艺应用于印制插头工艺.本文从......

本文着重于对化学镍钯金(ENEPIG)的金线键合过程进行探讨,通过一系列试验对化学镍钯金各镀层在金线键合过程中的作用进行研究,总结......

本文采用SEM、EDX、wetting Balante、拔／撞锡球和打金线(wire Bonding)测试等分析手段,比较研究了四家化学镍钯金药水表面处理焊盘......

本文先着重论述了电镀纯锡和锡合金中锡须生长的原因,然后提出了抑制锡须生长的方法....

文章从印制线路板行业的发展趋势，结合印制线路板制程与元件封装技术的要求，浅析了化学镍钯金在各种表面处理技术中的优势以及在国内......

随着电子封装系统集成度逐渐升高及组装工艺多样化的发展趋势,适应无铅焊料的化学镀镍镀钯浸金(ENEPIG)表面处理工艺恰好能够满足......

介绍了一种镍钯金ENIPIG工艺,阐述了其工艺流程和优点。ENIPIG的钯层能有效防止金和镍相互迁移,高温后仍具有良好的键合和焊锡性能......

本文先着重论述了电镀纯锡和锡合金中锡须生长的原因,然后提出了抑制锡须生长的方法。...

随着电子封装技术不断深入的发展，电子制造行业在追求高密度、微型化封装的同时也在不断的向着低成本、低污染的方向发展。预镀框架......