化学镍钯金相关论文
文章研究了IC粘接陶瓷基板中PCB对Wire Bonding（WB）的稳定性影响,通过提升镀层均匀性、晶体表面结构以及改变工艺类型（化学镍钯金,沉......
印制电路板(PCB)终饰技术是电子电路制造中十分重要的表面处理技术，不仅为暴露的铜线提供防腐蚀保护，也是保证电子元件之间可以稳定......
本文着重于对化学镍钯金(ENEPIG)的金线键合过程进行探讨,通过一系列试验对化学镍钯金各镀层在金线键合过程中的作用进行研究,总结......
化学镍钯金(ENEPIG)是一种常见的表面处理工艺之一,但近几年在金属线键合类产品中开始将化学镍钯金工艺应用于印制插头工艺.本文从......
数模复合印制板是射频应用领域的先进印制电路基板,镀层需兼容SMT焊接及微组装金带焊接需求。主要研究数模复合印制板化学镍金、电......
PCB化学镍钯金(ENEPIG)镀层能同时满足表面贴装,导电胶粘接,金丝/铝丝键合等工艺要求,在微组装工艺应用日趋广泛。研究了在微组装......
采用扫描电子显微镜、润湿性、拔/撞锡球和打金线测试等分析手段,比较研究了四家化学镍钯金药水表面处理焊盘的焊接可靠性,同时比......
印制电路板表面处理工艺关乎元器件焊接的可靠性，对电子产品的质量有着重大的影响。总结前人研究发现化学镍钯金为最具前景的表面处......
可焊性是印制电路板组装产品极重要的性能之一。文章讨论了化学镍钯金(ENEPIG)的可焊性,首先对化学镍金(ENIG)和化学镍钯金的特点......
