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非接触测试电路相关论文
基于电容耦合的TSV故障非接触测试方法研究
硅通孔(Through Silicon Via,TSV)故障严重降低了集成电路的性能和可靠性,因此对TSV的故障检测具有十分重要的意义.首先讨论了TSV的......
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