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硅通孔（Through Silicon Via,TSV）故障严重降低了集成电路的性能和可靠性,因此对TSV的故障检测具有十分重要的意义.首先讨论了TSV的故障模型,并且利用Elmore延时模型分析了TSV开路故障对信号传输延时的影响,其次提出了一种基于电容耦合的TSV非接触测试电路,通过测量信号延时的变化来检测TSV开路故障,最后利用时间统计分析来预测故障电阻的大小。