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偏孔短路是多层板内短的一种常见缺陷,随着孔到铜的距离减小,内短比例会大幅升高,一般可通过缩小涨缩分堆差距进行改善,但是对于非......
薄芯板(不含铜厚度≤0.11mm的芯板)生产制作过程中,板损与层压偏位为两大较难控制点,本文集中于薄芯板层压偏位影响因素的研究与改善,主......
在PCB制作过程中,由于各层芯板残留内应力的不均匀与热涨系数的不匹配,会有一定的涨缩存在。本文提出了一种非线性涨缩的表征方法,......