高密度互连(HDI)相关论文
高密度印制电路板（PCB）设计中,地平面直接影响着整个电路性能和电磁兼容性能。该文基于3G无线终端电路实例,深入研究了高密度互连（HDI......
随着高密度互连（HDI）技术的发展，IC封装密度的提高，高解析度（分辨率）、均一性良好的超薄感光抗蚀膜成为必然需求，文中介绍了电沉积技术（ED）......
介绍了几种纤雏增强技术及其基材产品，并对它们在高密度互连PCB基板中的应用情况与涂树脂铜箔者进行了比较、讨论，表明了纤维增强型......
散热问题已成为电子设计者面前的最大挑战之一,研究开发导热性好并且与铜箔（铜线路）间有较好的粘结强度和刚度的绝缘层材料对HDI电路......
期刊
本文介绍了2011年全球HDI总产值和总产量，概述了主要驱动HDI市场的全球手机市场和技术发展。同时，对全球HDI路线图、全球主要HDI供应......
通过对精密电子电路印制板的结构、热性能及电气性能的认识,在做设计与基板选择时,能做到心中有数,为电子印制基板制作提供了参考.......
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