高密度互连技术相关论文
本文将以脉冲电镀为基础,着重介绍具有高原经比小孔高性能,脉冲电镀技术的发展以及这些具有了密度电子互连技术特征的高性能印制板......
介绍了一种比较新颖的、技术要求比较高的,能广泛应用于HDI技术领域的超薄铜箔,并且通过其在图形电镀中的应用及激光钻孔后的电镀......
基体催化镀金既不是置换性镀金也不是自催化镀金,其镀层和工艺特性具有重要的应用前景.本文就该项技术问世十年来的相关国外文献进......
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随着电子产品的持续发展,HDI印制电路板的应用越来越广泛,本文通过正交实验优化电镀填孔工艺参数,并通过控制变量法研究了通孔孔径......
