高深宽比微结构相关论文
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集成式碲镉汞双色红外焦平面探测器是第三代红外焦平面探测器的核心代表，为实现两个波段的同步探测，集成式碲镉汞双色红外焦平面探测......
提出了一种解决SU-8去胶难题的方法．该方法首先将SU-8微结构用PDMS进行复制，然后利用复制的PDMS微结构进行下一步的电铸．电铸完成后只......
陶瓷材料具有高硬度、高强度、低密度、低膨胀系数、耐磨损、抗化学腐蚀等优异性能,因而被广泛应用于航空航天、微电子、能源、切......
基于UV-LIGA技术采用SU-8光刻胶制备了高深宽比微结构,最高深宽比达20:1.研究了改变光源的波长和曝光量对SU-8光刻胶成形的影响,揭......
针对高深宽比非导电硬脆材料（如石英玻璃和陶瓷）微结构的加工需求，对微细电解电火花切割加工方法进行了深入研究。首先，提出了使用旋转......
采用新型SU-8光刻胶在UV-LIGA技术基础上制备了各种高深宽比MEMS微结构,研究了热处理和曝光两个重要因素对高深宽比微结构的影响,......
