UV-LIGA技术相关论文
提出了一种制作太赫兹矩形波导的方法,即先利用UV-LIGA技术制作出锌牺牲芯模,然后在锌芯模表面镀金、铸铜,最后将锌芯模溶解,成功......
UV-LIGA技术吸收了集成电路光刻技术和LIGA技术的优点,利用UV-LIGA技术,在我们研制的UV-LIGA深度光刻设备上可将光刻图形转移到很......
本文介绍了用UV-LIGA技术以及采用硅胶进行封装制作的微拉伐尔喷管,实验证明这种方法制作的微拉伐尔喷管能够满足冷态微拉伐尔喷管......
根据连续体结构拓扑优化技术,采用基于SIMP插值模型的变密度法,以最大输出位移为目标设计了一种新型柔性微夹钳的结构,这种钳体结......
采用UV-LIGA技术制作微齿轮的关键是获得高质量的胶膜结构。运用SU8和ARP3220两种光刻胶进行大量工艺试验，均获得厚度大于50μm的光......
随着MEMS技术的发展,人们对微型制件的需求越来越高。采用微注射成型技术获得的微型塑件,成型精度高,稳定性好,成本低,易成型,以及......
由于金具有特殊的物理、化学性能（如优良的可塑性、焊接性、耐腐性、耐热性和导电性等），因此，被广泛应用于电子元器件、集成电路、PCB......
随着MEMS技术的飞速发展,金属微器件作为微传感／执行器的核心部件在医疗、生物、航空航天等领域的需求日益增多。同时,基于UV-LIGA......
UV -LIGA深度光刻技术是加工微型机电系统的一项重要的微细加工技术。介绍了一种平滑衍射效应的位错强度叠加原理 ,它采用了蝇眼积......
根据连续体结构拓扑优化技术,采用基于SIMP插值模型的变密度法,以最大输出位移为目标设计了一种新型柔性微夹钳的结构,这种钳体结......
对基于SU-8胶的UV-LIGA技术进行了工艺优化,研究了光源波长和曝光时间对SU-8胶成型的影响.结果表明,光刻胶表面线宽变化随曝光时间......
详细阐述了一种微型电磁继电器的设计和初步研制过程.该微继电器主要由电极、悬臂梁结构和电磁线圈组成.设计过程中考虑了微继电器......
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利用SU-8光刻胶UV-LIGA技术制备了双层微齿轮,齿轮单层的厚度可达450 μm.制备中分别采用了三种工艺路线:两次电铸、溅射种子层一......
对基于SU-8胶的UV-LIGA技术进行了工艺优化,研究了光源波长和曝光时间对SU-8胶成型的影响.结果表明,光刻胶表面线宽变化随曝光时间......
介绍了一种基于UV-LIGA加工技术的双稳态电磁型RF MEMS开关,该结构由于使用了永磁体单元而使得开关在维持'开'或'关&#......
研究了细胞培养器微注塑模具型腔的制作方法。针对微注塑模具型腔的结构特点,采用UV-LIGA套刻技术,分别通过两次SU-8胶光刻和Ni的......
微弹簧是一种重要的MEMS器件 ,可为微传感器和微执行器提供弹性力。我们设计并用UV LIGA技术制备了数种不同形状的平面微弹簧 ,并......
本文详细阐述了一种微型电磁继电器的设计和初步研制过程.该微继电器主要由电极、悬臂梁结结构和电磁线圈组成.设计过程中考虑了微......
近几年来微型机电系统（ＭＥＭＳ）的研究到了高速的发展，而ＭＥＭＳ的工艺基础是微细加工技术。针对电铸（ＬＩＧＡ）技术所存在的缺点提出了紫外光电铸（ＵＶ－ＬＩＧＡ）技术，并研制了......
设计并制作了微注塑模具型腔.利用无背板生长法,采用UV-LIGA套刻技术和掩膜腐蚀技术,直接在合金钢基底上制作具有微阵列结构、微注......
有二个稳定的位置的电磁的 microactuator 被介绍。致动器与二免费结束，有二固定结束的一根扭力的横梁，平面卷和永久磁铁由一根伸臂......
TECAN集团将UV-LIGA技术成功用于下一代MEMS和微型超精密金属部件的批量生产，引起设计师和设备制造商（OEM）的关注。该项技术在微铣削......
基于UV-LIGA技术采用SU-8光刻胶制备了高深宽比微结构,最高深宽比达20:1.研究了改变光源的波长和曝光量对SU-8光刻胶成形的影响,揭......
在MEMS研究领域中,微注塑成型加工技术越来越受到人们的关注,其具有成型塑件效率高、尺寸与质量一致性好等特点,且可以满足各类微......
微细加工技术是MEMS发展的基础和前提条件,随着微电子技术、半导体集成电路以及精密机械设备的发展,在传统的光刻和蚀刻基础上,各......
近几年来微型机电系统 (MEMS)的研究得到了高速的发展 ,而MEMS的工艺基础是微细加工技术。针对电铸 (LIGA)技术所存在的缺点提出了......
采用新型SU-8光刻胶在UV-LIGA技术基础上制备了各种高深宽比MEMS微结构,研究了热处理和曝光两个重要因素对高深宽比微结构的影响,......
