高温无铅钎料相关论文
采用电化学极化法研究了Zn4Al3Mg-xIn合金钎料的腐蚀行为,采用热重分析(TGA)方法研究了该合金的高温氧化性能。结果表明:Zn4Al3Mg-......
通过在Bi-2.6Ag-5Sb钎料合金中添加微量元素Sn来改善Bi-2.6Ag-5Sb合金的润湿性和焊接可靠性。研究结果表明:Bi-2.6Ag-5Sb钎料合金......
分析了国内外电子组装用高温无铅钎料的研究现状。指出目前常用的高温钎料仍然是高Pb焊料或80Au-20Sn钎料，导致焊料含Pb而污染环境，......
为电子封装无铅化的全面实施对受RoHS指令暂时豁免的高铅钎料是个严峻挑战，发展高铅钎料替代品及新型无铅化工艺势在必行。本文介绍......
研制开发熔点在260℃以上的高温无铅钎料来代替传统的高铅钎料运用于电子封装一直是钎焊领域的一大难题.熔点约为272℃的Bi-2.6Ag-......
利用扫描电子显微镜（SEM）、能谱分析仪（EDX）、电子拉伸试验机对Bi-xAg-0．4Ni-0．2Cu．0．ICe（x=2，5，8，11，14）高温无铅钎料／铜接头进行了界面微观组织......
本文介绍了在电子组装领域用于特定场合的特种合金软钎料,并与Sn-Pb钎料进行了对比,分析了优劣势,详细阐述了各自的应用场景。......
通过在近共晶组织Zn4A13Mg合金中适量添加In，得到了ZnAlMgIn四元高温无铅钎料。研究了In的添加量对ZnAlMg-xIn钎料的熔点、显微组织......
向Zn20Sn高温无铅钎料中添加微量铈镧混合稀土（RE），研究了RE的添加量对该钎料合金显微组织及性能的影响。结果表明，添加微量RE的合金显......
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
由于其良好的工艺性能,传统的Sn-Pb钎料合金在微电子组装与封装领域中有着广泛的应用。由于Pb对人类健康和环境的有害影响,近年来......
从封装温度来分类,软钎料分为低温钎料、中温钎料、高温钎料。传统的Sn-Pb钎料是微电子组装与封装中应用最为广泛的连接材料,但由......
