分析了国内外电子组装用高温无铅钎料的研究现状。指出目前常用的高温钎料仍然是高Pb焊料或80Au-20Sn钎料，导致焊料含Pb而污染环境，......

Bi-Ag合金是一种替代高铅钎料的芯片封装无铅焊料。研制了Bi-2．5Ag、Bi-2．5Ag-0．1RE、Bi-5Ag-0．1RE、Bi-7．5Ag-0．1RE、Bi-10Ag、Bi-10Ag-......