当集成电路设计进入20纳米技术节点的时候,其对应的半间距(Half Pitch,HP)是32纳米,而最先进浸入式光刻系统只能支持最大半间距40......

集成电路进入20nm以后，FinFET，EUV，450mm晶圆，3DIC等新技术不断涌现。同时为了与这些先进技术相匹配，芯片设计人员也要改变原有理念，用DF......