300mm圆片相关论文
2005年AMD公司的营收创历史新高，这缘于公司采用了最尖端工艺和加强了公司的生产能力。AMD公司去年10月在德国投资建设的300mm圆片......
随着半导体制造关键尺寸的继续缩小,硅片表面清洗要求变得更加严格.当前这一要求包括有效地去除硅片表面的纳米微粒(＜100nm),并控制......
差不多每过10年,半导体产业界就会经历一场全面的革新,整个产业的就会改变.现在这个行业就处于这样一个革新之中,而此次革新的规模......
<正> 目前国际上半导体制造业正在加紧向300mm(12″)圆片生产的过渡,这是因为许多IC制造商现时对较大圆片面积所带来的经济效益已......
Spansion Inc．10月24日宣布，为加强对中国市场的关注力度，Spansion已与圆片代工领域的领先企业中芯国际集成电路制造有限公司展开合作......
300mm投资热起来了酝酿于90年代中期、后被经济衰退所延误的300mm圆片制造技术，终于因半导体工业的复兴而得以全速发展。目前世界上......
LSILogic公司计划在日本的Tsukuba建立新Fab，以生产数字家用电子设备的IC。计划到2000年，开始生产0．13μm技术的200mm圆片，可达20000片......
