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3D工艺相关论文

基于硅各向同性腐蚀工艺的三维曲面壳体微谐振器制备技术

轴对称3D曲面壳体谐振器具有自身对称性好、耐冲击能力强、可靠性高的特点,是应用最为广泛的谐振器之一,但因制备工艺涉及薄壳结构......

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微机电系统 3D工艺硅各向同性腐蚀壳体谐振器轴对称 Micro-Electro-Mechanical System(MEMS)three-dimensio

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