随着电子科学技术的发展，电子元器件不断向小型化、轻型化发展，其低成本和高性能的需求也日益凸显。愈发恶劣的器件工作环境，例如高温......

采用磁控溅射方法在玻璃基片上制备了[Ag／CoPt]n／Ag薄膜，并在600℃退火30min．结果表明，Ag掺杂厚度（x）对CoPt薄膜的结构和磁性影响很大．当Ag......