采用润湿平衡法测量了四种Sn基钎料（Sn-37Pb、Sn-3.0Ag-0.5Cu、Sn-0.7Cu与Sn-9Zn）分别在250,260和270℃与Cu、Al两种基板的润湿性能......

以金属为外壳的封装是一种新的高密度封装技术 ,具有优异的导热性能及电性能。本文对这种封装的性能特点进行了介绍 ,结合化学镀铜......

本文通过使用扫描电子显微镜(SEM),透射电子显微镜(TEM)及矢量网络分析仪(VNA)等检测手段对炭黑(CB)、羰基铁(CIP)、铁硅铝(FSA)、......