BGA焊球相关论文
针对BGA焊接质量检测难度大,缺乏检测标准的问题.通过总结归纳常见的BGA焊接缺陷(包括焊球桥连、焊球缺失、焊球移位、焊球空洞、......
本文分析总结了无铅BGA与锡铅焊锡膏混合组装的焊点所容易发生的两大可靠性问题。首先是回流中热容不足引起的BGA焊球合金化差,从......
电子信息产品的迅猛发展使得集成电路封装快速向高密度、智能化模式发展。球栅阵列(Ball Grid Array,BGA)封装技术的诞生使得电子......
以63Sn37Pb焊丝为原料,分别以花生油、硅油、机油、蓖麻油为球化介质,利用切丝重熔法在球化温度为320℃下制备了球栅阵列封装（BGA）焊......
针对基于X-Ray的焊球阵列封装（BGA）焊接缺陷检测中，现有的图像处理算法无法有效处理PCB意外倾斜的问题，提出了一种自动判断BGA焊点X射......
以花生油为球化剂,采用自制的激振喷射式焊球制作装置生产63Sn37Pb焊球,研究不同激振频率、钎料熔融温度对BGA焊球直径的影响。结......
采用均匀液滴喷射法制备BGA焊球，以硅油和花生油作为冷却介质，研究了冷却介质在150，200和250℃时对Sn-3．0Ag-0．5Cu焊球球形度和表面质量......
