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由于厚膜混合集成电路的基板键合区残留玻璃相、平整性差以及组装过程中易引入沾污，采用常规的BBOS进行芯片与基板互联时，键合不粘、......

Quad Flat Non-lead Package封装形式,简称QFN封装,是一种较先进的半导体封装技术,当QFN的封装外形为矩形时,被称为DFN(Dual Flat ......