BeO陶瓷相关论文
本文综合阐述了电子封装用粉末冶金材料,主要包括AlO陶瓷、BeO陶瓷、AlN陶瓷、SiC陶瓷、W-Cu合金、Mo-Cu合金及SiC/Al复合材料.介......
BeO陶瓷具有高热导率、高熔点、高强度、高绝缘性、高的化学和热稳定性、低介电常数、低介质损耗以及良好的工艺适应性等特点,已在......
采用干压成型制备BeO陶瓷，通过分析BeO陶瓷的坯体密度和断口形貌，研究加压压力、加压速度、保压时间、粘结剂等工艺参数对BeO陶瓷成......
采用干压成型和还原气氛烧结的方法制备BeO瓷片，采用正交实验方法分析多种烧结工艺参数和不同烧结助剂对BeO瓷片烧结后组织性能的影......
研究了不同烧结温度以及保温时间下氧化镨（Pr6O11）加入量对BeO陶瓷相对密度和热导率的影响。结果表明：添加2%和1%（质量分数）Pr6O11的BeO......
选用两种高纯氧化铍（BeO）瓷料（一种为原生料，另一种为瓷件料），以不同的烧结工艺制备高纯BeO陶瓷。通过品红实验和扫描电镜（SEM）观察发现：采......
BeO陶瓷具有高热导率、高熔点、高强度、高绝缘性、高的化学和热稳定性、低介电常数、低介质损耗以及良好的工艺适应性等特点,在特......
总结微电子封装技术对封装基片材料性能的要求,论述Al2O3、AlN、BeO、SiC和Si3N4陶瓷基片材料的特点及其研究现状,其中AlN陶瓷基片......
