论文部分内容阅读
随着现代电子封装技术的迅速发展，对基板材料的性能提出了更高的要求，而高纯BeO陶瓷以其具有高热导率及其它优异性能基本上满足这些要求，但成本高、制备难度大而且存在毒性防护问题。文内阐述了BeO陶瓷的制备及金属化方法，讨论了BeO的毒性和防护措旖，并对其在大功率电子器件与集成电路、原子能反应堆、高级耐火材料、光电技术等领域的应用进行评估：指出BeO陶瓷今后的研究重点应为从基础的烧结机理和制备工艺出发，寻找合适的烧结助剂组合，以提高其生产质量并降低生产成本。