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CBGA器件相关论文
大尺寸CBGA高铅焊接在温度循环下焊点可靠性的研究
摘 要:大尺寸陶瓷封装焊球阵列封装(Ceramic Ball Grid Array,简称CBGA)器件,在使用过程中焊点容易产生裂纹,对大尺寸CBGA的可靠性以及焊......
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