COMS工艺相关论文
AT29LV1024是ATMEL公司推出的3V闪速电擦除存储器（EEPROM），它采用ATMEL公司先进的非易失性的COMS工艺制造，可快速准确地实现数据的存储......
PHILIPS公司的P80C592芯片是P8XC592的无片内ROM版本,该芯片是现有P8XC522和Philips CAN控制器PCA82C200的功能相结合的产物.文中......
16位AD761x和18位AD763x PulSAR系列逐次逼近（SAR）型ADC采用了iCOMS工艺，由于可以通过软件来选择输入范围，无须在前端模拟电路中采用高......
TB62706是日本东芝公司生产的16位移位、锁存、恒流驱动LED专用集成电路，是用Bi—COMS工艺连在一起设计而成的单片集成电路，是特别为......
IDG讯 近日，博通公司推出两款应用于智能手机和平板电脑的集成型无线接入组合芯片BCM4335和BCM43340，这两款芯片均采用了40nmCOMS工......
[摘 要] 现阶段，微电子技术的飞速发展，对集成电路的设计提出了更加严格的要求。在毫米波集成电路设计中，硅基共面波导（CPW）是一种关键......
描述了新型金属-Al2O3-PI-金属电容式湿度传感器的结构及工作原理,利采用Matlab软件模拟了介电常数和湿度的关系,采用MEMS技术制造......
随着科技的发展,遥控和无线通讯技术得到普及,形式也多种多样。众所周知红外遥控技术起步较早、技术纯熟、功耗较低、价格低廉以及......
随着CMOS工艺的快速发展，集成电路得到快速的发展。射频、中频和基带等电路更趋与集成在同一块芯片中。在无线局域网的射频前端电路......
