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CSP组装相关论文

晶圆级CSP组装及其可靠性——晶圆级CSP贴装问题测试

圆晶级器件的长期可靠性是我们必须考虑的一个因素。与传统的CSP相比．圆晶级CSP产生较少的封装破裂(爆米花)芯片衬底分层和其他的湿......

期刊

圆晶级器件 CSP组装可靠性测试

晶圆级芯片规模封装——微型表面贴装元器件

概述了美国国家半导体的晶圆级芯片规模封装技术——也就是微型表面贴装元器件（MicroSMD）。采用8I／O数、凸点节距为0．5mm封装论证此新......

期刊

芯片规模封装 CSP组装 CSP返修封装可靠性晶圆级封装技术

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