芯片规模封装相关论文
芯片规模封装（CSP：ChipSizePackage）尚处于开发阶段，但其发展势头良好。因此，今后的发展方向是获得公认的市场，或者是与裸芯片KGD（KnownGo......
1998年模拟和混合信号IC的主要成绩包括具有了可编程性、封装水平提高以及性能价格比的突破性提高。其他一些值得注意的宣布还有......
芯片规模封装技术(chip-scale packaging)作为一种制造更小型电子产品的方法,开始获得应有的地位与声誉。该方法用到的工艺包括内......
芯片规模封装技术(CSP)使无线通信和计算机所应用的高速存储器的小型化再一次取得较大的进展。富士通微电子公司(位于美国加州的S......
Microsemi公司(位于美国加州的Santa Ana)介绍了一种当前市场上出现的尺寸最小,功率密度最高的功率晶体管封装。它有三个引出端,......
ＮＥＣ开发了电气检查微细间距电极结构的ＭＣＭ (ＭｕｌｔｉＣｈｉｐＭｏｄｕｌｅ :多芯片组装 )、ＣＳＰ (ＣｈｉｐＳｉｚｅＰａｃｋａｇｅ :芯片规模封装 )的基板和搭载器件连结部位的台式高速探针。本探针是在Ｘ Ｙ ......
据 Prismark Partners (市场调查与技术咨询公司 )的一项研究表明 ,用于蜂窝电话的叠层芯片规模封装 (S- CSP)有望从 1 999年的 2 ......
运算放大器己经取得了很大的进展:尺寸缩小了、工作电压降低了,效率和质量都有了巨大的改进。现在又出现了芯片规模封装(CSP),它......
本文论述了边界扫描技术的基本原理和边界扫描在电路板测试及在FPGA、DSP器件中的应用。介绍了为提高电路板的可测试性而采用边界......
与现行的陶瓷和层压模块等封装解决方案相比,专为高集成度RF模块而设计的CSP(chip—scale packaging,芯片规模封装)封装工艺—Pyx......
AACC自动巡航控制ACIR 相邻信道干扰比ACLR相邻信道泄漏比ACMPA 耦合孔径微带补丁天线ACP相邻信道功率ACPR 相邻信道功率抑制ACPR ......
IELDVD060:9322:29630-99 0600075 设备失效分析中扫描电容显微术应用(掺杂分布测定) =The application of scanning capacitance ......
芯片规模封装是对焊球置放至晶圆、条和基板上有更快增长需求的技术之一.明确合适工艺所需的关键成功因素可以使我们确立一整套最......
NEC开发了电气检查微细间距电极结构的MCM(Multi Chip Module：多芯片组装)、CSP(Chip Size Package：芯片规模封装)的基板和搭载器件......
芯片规模封装是对焊球置放至晶圆、条和基板上有更快增长需求的技术之一.明确合适工艺所需的关键成功因素可以使我们确立一整套最......
随着电子封装技术不断朝着微型化的发展,在检查倒装芯片封装和芯片规模封装中,声学微成像技术得到了极大的应用.利用扫描探测器把......
【正】 加利福尼亚州圣克拉拉(SantaClara,CA)的美国国家半导体公司新近推出的CSP封装技...
前言Ｕｌｔｒａ ＣＳＰＴＭ Ｃａｌｉｆｏｒｎｉａ Ｍｉｃｒｏ Ｄｅｖｉｃｅｓ开发的一种封装技术术，特别适用于各类应用的定制化产品，如计算机、外设、通信、网络、以及其它多种小型、高密度产品。......
据国外有关市场研究公司报道，2007年世界先进电子封装产业达282．7亿美元，预计2012年可望达到420亿美元，年均增长率8．2％。其中以芯片规模......
奥地利微电子公司推出AS5510线性霍尔传感器IC，具有业内尺寸最小的10位数字输出分辨率。AS5510采用微小的1．46×1．1mm芯片规模封......
AS5510具有10位数字输出分辨率，采用微小的1．46mm×1．1mm芯片规模封装，包括一个I2C2线串行接口，以便在4种不同灵敏度范围内切换.......
为了验证在各种温度和湿度条件下的封装性能，电子行业界一直广泛地采用JEDEC标准。对低管脚数、高密度封装的各项要求，推动了新一代......
据《Circuits Assembly》1996.10报道,英国电子产品工业咨询机构BPA进行的调查研究表明,随着设备微型化,全世界对裸片和封装后仅比......
IR公司最近推出四种FlipKY肖特基二极管IR0530CSP，IR05H40CSP，IR130CSP和IR1H40CSP，这些产品比典型的工业标准肖特基二极管的体积更小......
本文主要论述了现代微电子封装技术中倒装片封装技术和芯片规模封装技术的结构类型,应用产品,倒装片与晶片级规模封装,并阐述了倒......
芯片规模封装是对焊球置放至晶圆、条和基板上有更快增长需求的技术之一。明确合适工艺所需的关键成功因素可以使我们确立一整套最......
奥地利微电子公司推出AS5510线性霍尔传感器Ic，具有业内尺寸最小的10位数字输出分辨率。AS5510采用微小的1．46×1．1mm芯片规模封......
本文概述了细线PCB组装引起的特别挑战及电子封装测试技术方面的改进，简要说明了一些测试方法诸如在线测试(ICT)、自动X射线测试(AX......
Amkor技术公司计划在未来二年，投资约4000万美元在台湾成立新的半导体封装合资公司——台湾半导体技术公司（n：s．－rr儿：l：SIT：将主要为台湾......
NEC目前开发了适于高密度thl封装（芯片规模封装）之一的D勺M（ieDi。nsionBallGridA＿），并正批量应用于208条引脚ASIC产品中。而且正在研究......
奥地利微电子公司推出AS5510线性霍尔传感器IC,具有业内尺寸最小的10位数字输出分辨率。AS5510采用微小的1.46mm×1．1mm芯片规......
概述了美国国家半导体的晶圆级芯片规模封装技术——也就是微型表面贴装元器件（MicroSMD）。采用8I／O数、凸点节距为0．5mm封装论证此新......
本文主要介绍了一种新型的CSP高级封装--晶圆片级芯片规模封装技术(WLCSP)及其特点,并简述了CSP封装的主要特点及发展前景.......
期刊
论述了微电子封装技术的发展状况,介绍了微电子封装的代表性技术,包括带载封装(TCP)、栅阵列封装(BGA)、倒装芯片技术(FCT)、芯片......
介绍了目前集成电路器件封装的发展情况，重点是目前受到市场普遍关注的ＢＧＡ（球栅阵列）、ＱＦＰ（矩型扁平封装）和ＣＳＰ（芯片尺寸封装）器件的封装技术。......
综述了对半导体集成电路发展有深刻影响的微电子封装技术的现状 ,指出了适用于高密度封装的载带封装 (TCP)、球栅阵列封装 (BGA)、......
