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Circuits(3D相关论文
基于链式的信号转移冗余TSV方案
三维集成电路(3D IC)带来了诸多的益处,譬如高带宽,低功耗,外形尺寸小。基于硅通孔的三维集成得到了行业的广泛采用。然而,硅通孔的制造......
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三维集成电路
硅通孔
容错
THREE-DIMENSIONAL
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Circuits(3D
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