目的 研究相同载流条件下纳米Al2O3颗粒、微米WC颗粒和SiC晶须对(WC+SiCw)/Cu-Al2O3复合材料表面摩擦磨损性能的影响.方法 采用粉......

提出了一种在低真空度下内氧化制备Cu -Al2 O3合金粉 ,以热锻为后续致密化手段 ,辅以其它工序制备Cu -Al2 O3复合材料的新工艺 ,并......

采用Cu-Al合金薄板,使用包埋法内氧化法,制备Cu-Al2O3复合材料,并对其微观组织和性能进行了分析。研究结果表明:随内氧化时间的增......

采用真空热压烧结的方法制备了复合材料Cu-A12O3,并在GLeeble-1500D 热模拟机上对 其进行高温压缩试验,研究了在变形温度为650-950......

用Gleeble-1500型热模拟机对Cu-Al2O3复合材料的塑性变形进行了试验分析.结果表明,在300～600℃,ε≤1/s时,随着应变的增加,复合材料......

采用真空热压-内氧化烧结法制备 TiC/Cu-Al2O3复合材料，通过扫描电镜（SEM）和高分辨率透射电镜（HRTEM）分析其微观组织，讨论该材料的强化机......

研究了一种新型简化内氧化工艺，并制备了不同氧源系数的Cu-Al2O3复合材料。用SEM、TEM等分析手段对所制备复合材料烧结态的微观组织......

综述了当前Cu-Al2O3复合材料的主要制备方法和制备技术中存在的问题，讨论了已报道的不同Al2O3含量对铜基复合材料性能的影响，评价了A......

采用真空热压烧结法制备Cu-Al2O3复合材料,并在Gleeble-1500D热模拟机上对其进行高 温压缩试验. 阐述了内氧化原理,分析了真空热压......

提出了一种在低真空度下内氧化制备Cu -Al2 O3合金粉 ,以热锻为后续致密化手段 ,辅以其它工序制备Cu -Al2 O3复合材料的新工艺 ,并......

Cu-A12O3复合材料具有高的强度和高导电性及优良的抗电弧性能，广泛应用于电子封装材料、电极和电接触材料。本文采用机械合金化法制......

Al2O3弥散强化铜基复合材料不仅具有良好的导电性、导热性,高的室温强度,而且高温强度同样优越,广泛用于引线框架、电真空器件和电......

弥散强化铜合金是在Cu基体中引入细小的弥散粒子作为强化相的铜基复合材料。此类材料由于具有高的导热率和导电率以及优良的高温强......

不同Al含量(0.16%、0.3%和0.5%)的Cu-Al合金薄板使用Cu2O粉末包埋法内氧化,制备Cu-Al2O3弥散强化铜合金,并对其微观组织进行分析。......

采用Cu-Al合金薄板内氧化和热挤压成型相结合的方法制备块体Cu-Al2O3复合材料。89.7 mm×0.5 mm的Cu-0.16 mass%Al合金圆薄片900......

采用Cu-Al合金薄板,使用包埋法内氧化法,制备Cu-Al2O3复合材料,并对其微观组织和性能进行了分析。研究结果表明:随内氧化时间的增......

对Cu-Al合金的内氧化工艺及其动力学进行了实验研究。结果表明:Cu-Al合金内氧化主要发生在初期较短的一段时间内（本实验条件下10min......

提出了一种在低真空下内氧化制备Ｃｕ－Ａｌ２Ｏ３合金粉，以热锻为后续致密化手段，辅以其它工序制备Ｃｕ－Ａｌ２Ｏ３复合材料的新工艺，并进行了初步的试验研究与理论分......

研究了一种新型简化的内氧化工艺，制备了不同氧源系数的Cu-Al2O3复合材料，对所制备复合材料的烧结态和经60％、70％、80％变形后的微观组织......

综述了近年来高强度高电导率 Cu- Al2 O3 复合材料制备方法的研究进展。对内氧化工艺进行了详细阐述 ,并对今后 Cu- Al2 O3 复合材......

通过对内氧化介质的优化选择，制备了具有高强度、高电导率和高耐热稳定性的弥散强化型Cu-2．65Al2O3复合材料电镜观察与分析表明：晶内......

综述了近年来高强度高电导率 Cu- Al2 O3 复合材料制备方法的研究进展。对内氧化工艺进行了详细阐述 ,并对今后 Cu- Al2 O3 复合材......