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Cu-Cu接头相关论文
纳米铜膏低温Cu-Cu键合技术及其应用研究
低温Cu-Cu键合技术是实现电子器件和三维集成电路电互连、机械支撑和散热的关键技术。目前电子封装正朝着集成化、小型化、多功能......
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面向第三代半导体功率器件的Cu-Cu烧结键合研究
随着电力电子、微波射频等功率器件工作的温度越来越高,给封装互连材料的工作稳定性带来了很大的挑战。目前主要的高温封装互连材......
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