烧结促进剂相关论文
随着电力电子、微波射频等功率器件工作的温度越来越高,给封装互连材料的工作稳定性带来了很大的挑战。目前主要的高温封装互连材......
以两种α-Al2O3为骨料,以粘土、莫来石为烧结促进剂,通过压制成型,在不同温度下烧成,制备出片状多孔陶瓷支撑体.考察了莫来石相对......
以SiC为骨料,添加低共熔混合物烧结促进剂,煤粉作为造孔剂,在不同的温度下烧成制备多孔陶瓷管。考察了烧成温度对多孔SiC陶瓷管的孔隙......
以Al2O3为骨料,添加一定数量的烧结促进剂,通过挤出成型,在介于1100-1400℃之间的温度下烧成,制备出管式多孔陶瓷支撑体。考察了保温时......
以Al2 O3为骨料 ,添加一定数量的烧结促进剂 ,通过挤出成型 ,在介于 110 0~140 0℃之间的温度下烧成 .制备出管式多孔陶瓷支撑体 .......