以HCHO为还原剂，以EDTA·2Na和Na2C4H4O6为络合剂制备出了Cu-Si复合粉体，并通过XRD、SEM、EDS对Cu-Si复合粉体的微观形貌和成分......

本试验以通过在Si粉表面化学镀铜的手段,以获得均匀的Cu-Si复合粉体,制备性能良好的Cu-Si电子封装金属基复合材料为目标。复合粉体......