CuCr50相关论文
采用高能球磨法制取ＣｕＣｒ５０合金粉，在真空炉内热压成致密块体，利用扫描电镜、Ｘ－ｒａｙ衍射仪、能谱仪等考察了球磨过程粉末粒度、形貌的变化，热压块体......
研究了电弧熔炼法、激光表面重熔法和机械球磨粉末后热压烧结法制备的CuCr50触头材料. 结果表明,三种方法获取的CuCr50材料中Cr颗......
采用激光快速熔凝技术处理了ＣｕＣｒ５０材料的表面，结果表明，该方法可使ＣｕＣｒ５０材料表面得到３～５μｍ的亚晶层，该层孔隙率低，硬度比基体提高近１倍，但电导率变化不......
为了保证断路器可靠、快速关断,基于不同材料CuWC与CuCr50的真空触头,在不同电流、不同di/dt工况下进行了大量的关断实验,对两种触......
自行设计了电弧腐蚀速率的测量方法,避免了一般电弧腐蚀速率测量中存在的不足,并对真空断路器中常用的CuCr25,CuCr50触头材料以及......
