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3D-IC技术被看作是应对未来半导体产业不断增长的晶体管密度最有希望的解决方案,而微凸点键合技术是实现3D集成的关键技术之一。采......
采用粒度分析、光学显微镜和扫描电镜对喷射沉积CuSn合金过喷粉末的粒度分布、外观形貌及显微组织特征进行了表征。结果表明:随着......
使用基于混合基表示的第一原理赝势法,研究了锂离子电池非碳类负极材料CuSn的Li嵌入时的形成能以及相应的电子结构.还给出了Li嵌入......
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