RF功率行业的解决方案供应商飞思卡尔推出了第二代Airfast RF功率解决方案，为高级无线架构设备（包括GSM／UMTS、CDMA／W－CDMA、LTE和TD－LTE......

A novel LDNMOS embedded silicon controlled rectifier(SCR) was proposed to enhance ESD robustness of high-voltage(HV) LDN......

BD4xxMx系列”实现具备不同输出电压和输出电流、从适用严苛环境的功率封装到缩减面积的小型封装的产品阵容，是面向所有汽车电子部......

＂BD7F系列＂是非常适用于必须在严酷环境下长时间连续运行的工业设备的隔离型电源控制IC。本系列充分运用功率元件最尖端的BiCDMOS工......

<正> TEA1610是飞利浦半导体公司采用DMOS工艺生产的高压单片IC,是专门为高压电源、监视器和TV电源设计的一种零电压开关(ZVS)谐振......

Harris公司与飞思卡尔半导体公司（Freescale）日前共同宣布了二者在广播领域进行一项芯片交易。根据该计划，Harris生产的新型地面电视......

皇家菲利浦电子公司的第五代横向双扩散金属氧化物半导体(LDMOS)工艺技术将使得宽带CDMA(W-CDMA)基站能够突破RF功率放大器输出的3......

英飞凌近日展示了下一代LDMOS工艺。该工艺可用于制造适用于无线网络基站和中继器的功率放大器等产品的高功率RF（射频）晶体管。采用......