As an alternative to conventional encapsulation concepts for a double glass photovoltaic(PV)module,we introduce an innov......

以端乙烯基硅油为基础聚合物,添加氢氧化铝、硅微粉、甲基硅油、含氢硅油、铂催化剂等,制得双组分防沉降加成型有机硅灌封胶。考察......

填充型粉末ＳＢＲ以高分子电解质为包覆剂，以超细碳酸钙为填充剂通过共沉法制成，在适当的反应条件下其粒径≤０．９ｍｍ。粉末ＳＢＲ硫化胶有良好的力学性能......

As an alternative to conventional encapsulation concepts for a double glass photovoltaic(PV)module,we introduce an innov......

介绍了带压堵漏卡具的设计制造及密封剂的选择，并结合实例介绍了在化工厂的应用情况。...

具有高效节能、绿色环保等优点的半导体自光照明LED灯在照明市场的前景备受各国瞩目，对LED封装材料的研究也备受关注。文章采用复合......

胶黏剂中的填料可以有效提高粘接材料间的线胀系数匹配性,但是分散性和相容性也是需要注意的一个重要问题。本文对填料进行了表面......

将自蔓延方法制备的氮化铝粉体加入到有机硅树脂中,制备出导热性能优良的印制电路组件用高导热有机硅灌封材料,并详细介绍了该灌封......

Compounds of poly(ethylene-co-vinyl acetate) (EVA with vinyl acetate content 33%) with three different organic per- oxid......