研究了GaN晶片的化学机械抛光（CMP）工艺。分析了在CMP加工工艺过程中对GaN晶片表面质量所产生的影响。实验采用质量分数30％的H2O2溶液......

综述了半导体材料氮化镓(Ga N)抛光技术的发展,介绍了Ga N晶片化学机械平坦化(Chemical Mechanical Planarization,CMP)技术的研究......