Hi-pot相关论文
在超薄覆铜板的测试项目中引入耐电压测试,设计了一套符合覆铜板特点的耐电压测试装置,借由这套装置开展了对耐电压测试条件和影响......
简述铝基板冲板模具的设计、调试的要点及发生问题的解决方案，重点叙述了通过利用压板翘模具得以成功解决铝基板冲板后板翘的问题。......
高压测试作为评判铝基板应用当中的一项至关重要的测试方法,对此测试方法的深入了解,有助于我们分析各类失效问题。文章我们通过高......
通过原位聚合法制备了热塑性聚酰亚胺／氮化铝（TPI／AIN）纳米导热膜。研究了纳米AIN颗粒不同添加量对TPI／A1N纳米导热膜高压击穿（Hi-Pot）、......
影响PCB的可靠性的因素很多,如结构性问题,加工问题,测试问题,吸潮问题,耐热性问题、电性能问题,耐化学问题等等,这些问题在一定程......
