LQFP相关论文
封装形式的差异性对产品可靠性具有重要影响。基于有限元法,对比分析了薄型四方扁平封装(LQFP)和载体外露薄型四方扁平封装(eLQFP)......
作为当前的主流处理器技术之一,MIPS架构在业界的优势主要表现在:可提供从最高性能到最低功耗的全范围解决方案;具有最大设计灵活......
期刊
研究了LQFP封装的96路等离子平板显示（PDP）扫描驱动芯片的封装热特性,利用有限元法对所建立的封装模型进行数值求解,并与实测结果进......
针对LQFP产品封装，研究环氧塑封料的粘接、固化速度、线膨胀系数、吸水率、弯曲模量对分层性能的影响，确定KHG700封装LQFP产品达到MS......
工艺简单、成本低廉是引线框架封装的优点，但引线框架的固定结构限制了其应用带宽。文中利用HFSS软件完成了一种标准的LQFP64引线框......
北京科化新材料科技有限公司承担国家科技部“十一五”02重大专项子课题，成功研制出LQFP封装用环保型环氧塑封料KHG700产品，并实现产......
