采用多物理场活化烧结微成形技术(Micro-FAST)快速制备TC4微型圆柱,研究烧结温度对TC4微型圆柱的致密化过程及力学性能的影响。研......

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采用多物理场活化烧结微成形技术（Micro-FAST）,低温（850℃）、短时间内（约8 min）成功制备了Φ4 mm×4 mm的Ni Ti微型圆柱,并研究了升......

采用多物理场活化烧结微成形技术（简称Micro-FAST）制备了氧化铝微型圆柱,研究了烧结温度对Micro-FAST制备氧化铝微型圆柱致密化过程......

采用多物理场活化烧结微成形技术(Micro-FAST)制备了Y2O3/Cu复合材料。对复合材料的相对密度、硬度、电导率进行了测试并对其显微......

多物理场耦合活化烧结技术(Micro-FAST)作为一种电场辅助烧结的快速成型技术,是一种有效的微型零件制造方法。采用多物理场耦合活......