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AlN陶瓷Mo-Mn法金属化研究
随着微电子技术的快速发展,混合集成电路(HIC)和多芯片组件(McM)方面对陶瓷封装材料提出了更高的要求。氮化铝(AlN)陶瓷具有优良的......
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活化Mo-Mn法陶瓷金属化时Mo表面的化学态——AES和XPS在封接机理上的应用
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