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基于Ar等离子体表面激活的Ni-Si晶圆键合工艺研究
利用Ar等离子体对晶圆表面进行激活处理,随后进行Ni-Si晶圆键合。研究了等离子体表面激活过程中的气体流量和反应离子刻蚀功率对晶......
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晶圆键合
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