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化学镀制备ULSI-Cu布线扩散阻挡层NiRB(R=Cr/Co)薄膜的研究
自1997年IBM公司发布了可用于集成电路生产的铜布线工艺后,铜互连逐渐占据了集成电路生产的主导地位。但随着集成电路设计水平和特......
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Cu互连
化学镀
扩散阻挡层
NiCrB薄膜
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