PCB基材相关论文
轻、薄、短小化及特性不断提高已成为电子产品的发展趋势； 随着PCB的高速化、小型轻量化的发展，对PCB基材提出更高的要求； PCB......
高速数字电路的设计受到PCB基材色散特性的影响，本文在介绍微带传输线的相关理论的基础上研究根据两同质微带长度差和测量得到的相......
PCB制造过去四十多年来一直以FR-4为主流基材，现在电子设备功能提高也就要求PCB基材有更高性能。文章第一部分根据高性能基材组成成......
该文概述了最新颁布的IPC4101<刚性及多层印制板用基材规范>中包括的PCB基材规格及其发展、IPC4010对PCB基材指标体系的要求、IPC4......
叙述了一些“绿色”和“环保”方面影响电子制造业的重要法规，有欧盟的RoHS、WEEE、REACH和中国的RoHS与WEEE等。这些法规中限制使......
介绍PCB层压板耐热性试验的目的、方法和结果。热老化试验的目的是建立PCB基材的长期可靠性数据，以10万小时热条件下的操作寿命代表......
射频／微波工程用高性能PCB基材罗杰斯公司在2017年国际微波研讨会（IMS）展示其高性能电路材料，这些材料最佳使用于通过毫米波频率范围的......
PCB基材中玻织布交织点处,其经纱束与纬纱束出现上下分离情形时,会产生不同程度的反光与折光,与周围结构实在的区域相比较之下,会......
IPC最新发布的2006年全球PCB生产和基材市场报告的要点，关于PCB的有关数据，IPC市场研究项目总监Sharon Starr女士曾在第八届中国覆铜......
本文讨论了一种无卤素阻燃型低热膨胀系数、低介电常数、低介质损耗、高玻璃化温度印制电路板基材的制法和主要性能。......
