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随着科学技术的急速发展,电子设备的应用范围也更加广泛,除了日常生活使用到的手机、电脑以及移动硬盘等便携电子产品外,在各类车......
表面组装技术(SMT)是现代电子先进制造技术非常重要的组成部分之一。近些年来,随着科技的进步,SMT得到了飞速的发展,SMT已经在各行......
采用有限元分析法( FEA)为带有一排针孔连接器的PCB组件在双波焊接工艺中的热感应翘曲建模，将PCB板的热翘曲估算值与试验所得到的测......
2008年岁末，高通和天宇朗通联合宣布，双方已达成用户单元和调制解调器卡／模块（包括PCB组件）的专利许可协议。根据专利权许可协议的条款，......
在氮气保护下进行波峰焊和回流焊，将成为表面组装中技术的主流，环氮波峰焊机与甲酸技术相结合，环氮回流焊机活性极低的锡膏、甲酸相结......
基于印制电路板（PCB）支撑结构的特点,建立了支撑布局拓扑优化的分析模型：利用无质量实体单元模拟支撑部分;利用自由度凝聚技术建立PCB......
为什么SMT生产工艺需要THR产品近年来，表面贴装技术（SMT）迅速发展起来，在电子行业具有举足轻重的位置。除了全自动化生产规模效应外，SMT......
自动光学检测系统（AOI）是目前表面贴装工艺（SMT）组件生产线上的一种质量检测、控制方法，是基于光学图像处理和计算机视觉识别技术原理来......
为探索高密度板级组件的动态特性,设计了带菊花链的PBGA（塑封焊球阵列）组件,采用模态试验和有限元仿真方法分别获得PBGA组件的模态参......
当PCB组件转换到采用无铅化的波峰焊接时会遭遇到许多方面的挑战。就像任何一项新颖的生产制造技术进入到产品制造生产之中一样，人......
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随着信息时代的到来,与人类生活工作密切相关的电子产品层出不穷,这些电子产品在造福人类的同时,也日益危害人类的身体健康和生活......
纳米材料具有量子尺寸效应、表面效应以及量子隧道效应等特点,当使用纳米SiO2对环氧粘接剂改性后,可在一定程度上提高环氧胶对基体......
PBGA板级电子组件在运输、使用过程中容易受到各种随机振动因素的影响而引起焊点高周疲劳失效进而使整个PCB组件发生故障。电子产......
