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Sn-0.7Cu无铅钎料显微组织及力学性能在时效过程中的演变
研究了时效处理对Sn-0.7Cu无铅钎料显微组织的影响,结果表明:在时效过程中β-Sn初晶晶粒长大,网状Sn—Cu微细二元共晶组织消失,Cu6Sn5金......
期刊
SN-0
7Cu
无铅钎料
时效处理
Cu6Sn5
Sn-0.7Cu solder
lead-free solder
aging treatment
Cu
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