Sn基无铅钎料相关论文
电子封装焊点的微型化和无铅化趋势使得晶须成为威胁封装可靠性的重要因素之一。鉴于此，Sn基无铅钎料晶须生长的抑制已成为封装行业......
主要介绍了Sn基无铅钎料和Cu基板在界面处反应生成的金属间化合物Cu6Sn5与焊接点可靠性的关系。综述了近年来Cu6Sn5的研究进展,内......
金属Cu具有优良导电导热性,在微电子封装行业中被广泛应用为基体材料,在微电子器件的钎焊过程中,Cu基焊点与钎料之间发生化学反应......
