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Sn-0.7Cu-0.008Ti钎料相关论文
等温时效对SnCuTi/Cu无铅焊点界面反应及力学性能的影响
研究了在125℃时效过程中,Sn-0.7Cu-0.008Ti/Cu焊点界面IMC的生长及抗剪强度的变化.结果表明,Sn-0.7Cu-0.008Ti/Cu焊点界面IMC厚度......
期刊
Sn-0.7Cu-0.008Ti钎料
等温时效
界面反应
钎焊间隙
抗剪强度
Sn-0.7Cu-0.008Ti solder
isothermal aging
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