采用磁控溅射的方式沉积不同Cr含量的Cu-Cr合金薄膜,通过与Sn-Ag-Cu(SAC)焊料在240℃下回焊形成焊点结构,然后将试样置于180℃下进......

概述了NEC的Sn-Ag-Cu焊料的应用技术现状和引起剥离的解决方法。 The current status of the application of Sn-Ag-Cu solder in......

对Sn-3.5Ag-0.7Cu/Ni-P界面上的焊点进行了150℃固相老化和250℃液相回流老化实验.两种条件下焊料体内和界面处金属间化合物的成分......

随着电子组装技术的发展,电子产品在制造过程中使用的焊料也随之更新换代,由原来的使用锡铅焊料改为使用无铅焊料,特别是Sn-Ag-Cu......