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冷却速度对Sn-Bi-X合金微观组织的影响

在Sn-5.0X-1.5Cu-Ni焊料合金中添加10%(质量分数,下同)的Bi,以期降低焊料熔点的同时消除Bi的偏析和合金脆性,研究了浇铸空冷和真空......

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合金微观组织 Sn-Bi-X 无铅焊料焊料快速凝固偏析熔点力学性能铸态合金合金

低熔点无铅焊料的研制

现有的Sn-Ag-Cu无铅焊料其关键问题是熔点比传统的Sn-37Pb高34℃~38℃,使得焊接设备和工艺都必须更换。我们在Sn-20Bi焊料的基础上......

期刊

无铅焊料低熔点 Sn-Bi-X 偏析快速凝固

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