本文是英特尔公司关于研究Sn—Ag—Cu BGA类型元件使用共晶Pb—Sn焊膏（无铅的向下兼容问题）的一系列研究报告中的第二篇。在此系列研......

以Sn-3．0Ag-0．5Cu（质量分数，％）焊料为母合金，探讨了微量稀土元素Ce、Er、Y和Sc对Sn—Ag—Cu合金物理性能、润湿性能以及力学性能的影响。......

提出了一种对微电子封装器件中焊点剪切强度进行测试的方法，可有效降低测试误差。利用该方法，对Sn—Ag—Cu无铅焊料分别在Cu基板和Ni......

研究了时效处理对Sn—Ag—Cu无铅钎料显微组织的影响，结果表明：时效处理50h后，钎料中的p—sn初晶和IMC（金属间化合物）颗粒长大；经过100h......

采用微焊点强度测试仪测试了Sn-Ag-Cu钎料和Sn—Pb钎料钎焊的矩形片状元件钎焊接头的抗剪强度，并对焊点断口进行了扫描电镜分析。结......

环保和微电子器件高度集成化的发展驱动了高性能无铅焊料的研究和开发，Sn—Ag－Cu系无铅焊料由于具有良好的焊接性能和使用性能，已逐渐......